在工業(yè)項目過程中，考慮到板材開發(fā)和風險控制的進展，使用更成熟的工業(yè)核心板來促進項目的開發(fā)和實施已成為大多數(shù)工程師的首選。那么如何選擇核心板和背板之間的連接，即核心板的封裝?各種包裝有哪些優(yōu)缺點?選擇后使用的注意事項有哪些?今天就由小編為大家介紹一下吧!

　　核心板是一個電子主板，可以封裝和封裝MINI PC的核心功能。大多數(shù)核心板集成了CPU，存儲設備和固定在配對背板上的引腳。由于核心板集成了核心通用功能，因此它具有可以定制各種不同板卡的多功能性的核心板，極大地提高了單芯片的開發(fā)效率。由于核心板作為單獨的模塊分離，因此也降低了開發(fā)難度并提高了系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可維護性。特別是在緊急和重要的項目中，高速硬件和低級驅動程序開發(fā)時間以及IC級研發(fā)的開發(fā)風險存在不確定性。優(yōu)選使用核心板作為主要控制。

　　當然，由于大量的核心板參數(shù)和本文的局限性，我們這次只討論核心板的封裝。核心板的包裝與生產(chǎn)便利性，產(chǎn)量，現(xiàn)場試驗的穩(wěn)定性，現(xiàn)場試驗的壽命以及故障產(chǎn)品的故障排除和定位的便利性有關。讓我們探討兩個常見的核心板包。

　　一，郵票孔包裝

　　印章孔封裝受到電子工程師的喜愛，因為它具有類似IC的IC外觀，焊接和安裝方法。因此，市場上的許多類型的核心板都使用這種類型的封裝。印章孔封裝樣式的一個例子如圖1所示：

　　圖1印章孔封裝樣式示例

　　從上圖可以看出，印章孔封裝類型的芯板與印模一樣薄，并且邊緣焊接引腳非常類似于印章的邊緣，因此得名。這種類型的封裝非常堅固，因為它焊接在底板上，它也適用于高濕度和高振動的應用。

　　例如，島嶼項目，煤礦項目，食品加工廠項目，這些類型的使用場合都具有高溫，高濕，高腐蝕的特點，其連接點的焊接孔穩(wěn)定性特別適合這些類型的工程。

　　當然，印章孔封裝也具有固有的限制或不利，例如：低產(chǎn)量，不適合多次回流焊接，不方便的維護和拆卸等。我遇到的問題非常多：由于印章孔的芯板翹曲引起的貼裝機焊接性能差，主CPU由于核心板的二次回流焊接而松動。焊接工廠的后面。拆卸會導致背板墊掉落并報廢，依此類推。

　　因此，如果由于場合的要求必須選擇印章孔包裝，則需要注意以下問題：使用全手工焊接以確保焊接產(chǎn)品的使用率，避免上次焊接機芯時，并且廢品率很高。制備。特別是，應特別說明最后一點，因為選擇大多數(shù)印章孔芯板是為了在產(chǎn)品到達現(xiàn)場后獲得極性修復率。因此，必須接受印章孔封裝的各種生產(chǎn)和維護不便，并且必須接受廢品率和總成本。高功能。

　　二，精密板對板連接器封裝

　　如果您不能接受由印章孔封裝引起的生產(chǎn)和維護的不便，也許精密的板對板連接器封裝是一個不錯的選擇。這種包裝采用男性座椅的插入式。生產(chǎn)過程的核心板不需要焊接和插入。維護過程便于插入和更換;故障排除可以取代核心板比較。因此，該包裝也被許多產(chǎn)品使用。包的樣式如下：

　　圖2板對板連接器封裝樣式

　　從上圖可以看出，這種包裝可以插拔，以方便生產(chǎn)和維護更換。此外，由于高的引腳密度，封裝可以導致更小的引腳，因此這種封裝的核心板尺寸小。易于嵌入產(chǎn)品尺寸有限的產(chǎn)品，如路邊視頻堆，手持式抄表器等。

　　當然，由于高的引腳密度，基板的基板的焊接稍微困難，尤其是在產(chǎn)品的樣品相中。當工程師進行手工焊接時，許多工程師和朋友已經(jīng)抓住了包裝的手工焊接過程?？?。有些朋友在焊接過程中融化了母體塑料。當引腳密度太高時，它們中的一些被焊接，導致引腳粘在一起。其中一些似乎完美焊接，但被測引腳短路。

　　基于封裝的母座焊接過高，即使樣品臺最好，也請聯(lián)系專業(yè)焊接人員或貼片機。如果確實是無條件機器焊接，還有一個焊接成功率高的手動焊接步驟：

　　1.均勻地焊接墊上的焊料(不要太多，過多的焊料會使墊子變高，太少，太少會導致焊點);

　　2.將母座與墊對齊(注意在購買母座時使用帶固定柱的母座以便于對準);

　　3.使用烙鐵逐個按壓每個引腳以達到焊接的目的(注意單獨按壓，主要是為了確保每個引腳不會短路，還達到焊接的目的)。